分體式涂層測(cè)厚儀CT620
一、功能用途:
CT620分體式涂層測(cè)厚儀應(yīng)用于電鍍層,油漆層,防火層,防腐層,搪瓷層,鋁瓦,銅瓦,巴氏合金瓦,磷化層,紙張的厚度測(cè)量,也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)的附著物的厚度測(cè)量。CT620分體式涂層測(cè)厚儀 應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。
二、技術(shù)參數(shù):
測(cè)量范圍
(0~1250) μm(F1、N1測(cè)頭),F10測(cè)頭可達(dá)10mm
探頭選擇
F1 N1 F10 多種測(cè)頭可選擇
分 辨 率
0.1μm (F1、N1測(cè)頭)
示值精度
±(2%H+1) μm; H為被測(cè)涂層厚度
顯示方法
128*64點(diǎn)陣液晶LCD
存儲(chǔ)容量
可存儲(chǔ)5組(每組100個(gè)測(cè)量值)測(cè)量數(shù)據(jù)
單 位 制
公制(μm)、英制(mil),可自由轉(zhuǎn)換
工作電壓
3V(2節(jié)5號(hào)堿性電池)
持續(xù)工作時(shí)間
大于200小時(shí)(不開背光時(shí))
通訊功能
USB通訊接口,可與PC機(jī)連接、通訊
外形尺寸
125mm×67mm×31 mm
整機(jī)重量
340g
三、功能特點(diǎn):
· 自動(dòng)識(shí)別探頭
· 有多種測(cè)頭類型可供選擇,通過選擇相應(yīng)的測(cè)頭,既可測(cè)量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度,又可測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度;
· 可選擇使用多種測(cè)頭(F1、N1、F10);
· 兩種測(cè)量方式:連續(xù)測(cè)量方式(CONTINUE)和單次測(cè)量方式(SINGLE);
· 兩種工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(A-B);
· 設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量:平均值(MEAN)、大值(MAX)、小值(MIN)、測(cè)試次數(shù)(NO.)、標(biāo)準(zhǔn)偏差(S.DEV)
· 測(cè)頭接觸部件鍍硬鉻或?yàn)榧t寶石,經(jīng)久耐用;
· 可設(shè)定上下值,測(cè)量結(jié)果大于等于上下數(shù)值時(shí),儀器會(huì)發(fā)出相應(yīng)聲音或閃爍燈提示。
· 通過屏顯或蜂鳴聲對(duì)錯(cuò)誤進(jìn)行提示
· 具有測(cè)頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、一點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正;
· 可選擇配備微機(jī)軟件,具有傳輸測(cè)量結(jié)果、測(cè)值存儲(chǔ)管理、測(cè)值統(tǒng)計(jì)分析、打印測(cè)值報(bào)告等豐富功能;
· 采用鋁制外殼,小巧便攜 堅(jiān)實(shí)耐用,適用于惡劣的操作環(huán)境,具有較強(qiáng)的抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾;
四、配置表(CT620 分體式涂層測(cè)厚儀):
主機(jī)
1臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)配置
F1 測(cè)頭
1個(gè)
校準(zhǔn)片
5片
鐵基基片
1片
電池
2節(jié)
說明書
1本
保修卡 合格證
1張
螺絲刀
1把
專用儀器箱
N1 測(cè)頭
可選配置
F10 測(cè)頭
非鐵基基片
數(shù)據(jù)軟件
附圖一:儀器包裝圖(CT620分體式涂層測(cè)厚儀)
五、附 選配測(cè)頭圖片及技術(shù)參數(shù):
附 測(cè)頭技術(shù)參數(shù)表(CT620分體式涂層測(cè)厚儀):
測(cè)頭型號(hào)
F1
F10
N1
工作原理
磁 感 應(yīng)
渦 流
基體
鐵、鋼等磁性金屬
非磁性金屬基體
(如銅、鋁、鋅、錫等)
覆蓋層
有機(jī)材料等非磁性覆蓋層
非導(dǎo)電覆蓋層
(如:漆料、涂漆、琺瑯、搪瓷、塑料和陽(yáng)極化處理等)
(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)
測(cè)量范圍(mm)
0~1250
0~10000
低限分辨力(mm)
0.1
10
示值
誤差
一點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)
±(3%H+1)
±(3%H+10)
±(3%H+1.5)
二點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)
±((1~3)%H+1)
±((1~3)%H+10)
±[(1~3)%H+1.5]
測(cè)試
條件
小曲率半徑(mm)
1.5
3
小面積的直徑(mm)
F7
F40
F5
基體臨界厚度(mm)
0.5
2
0.3